氢能产业标准体系建设指南发布 相关股

1.英伟达在洛杉矶举行的Siggraph大会上表示，图形芯片和处理器相结合的Grace Hopper超级芯片将从一种新型内存中获益。该产品依赖于高带宽存储器3（即HBM3e），后者能够以每秒钟高达5TB的速度访问信息。英伟达表示，这款名为GH200的超级芯片将于2024年第二季度投产。

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【点评】：为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。HBM3e将由24Gb mono die堆栈，在8层（8Hi）的基础下，单颗HBM3e容量将一口气提升至24GB。除了英伟达外，Google与AWS正着手研发次世代自研AI加速芯片，将采用HBM3或HBM3e。雅克科技，联瑞新材等。

2.2023商用密码大会将于2023年8月9日至11日在郑州国际会展中心举办。作为国家级商密领域专项会议，2023商用密码大会是在国家密码管理局指导下，中国密码学会作为支持单位，由郑州市人民政府、河南省密码管理局主办，旨在宣传贯彻《密码法》、《商用密码管理条例》，促进国家商用密码事业高质量发展。

【点评】：商用密码一方面有望用于对输入模型的数据本身进行加密脱敏等防护工作，甚至未来结合隐私计算等技术实现AI模型训练的数据可用不可见。另一方面，针对模型输出的生成式文字、图片和视频，密码技术也有望赋能，实现内容的唯一性、完整性和不可抵赖性的认证。三未信安，信安世纪等。

3.马斯克的脑机接口初创公司Neuralink完成了新一轮2.8亿美元（当前约20.13亿元人民币）融资，由“硅谷风投教父”彼得蒂尔的创始人基金（Founders Fund）领投。脑机接口技术被称作是人脑与外界沟通交流的“信息高速公路”，是公认的新一代人机交互和人机混合智能的关键核心技术。

【点评】：工业和信息化部总工程师赵志国此前在“脑机接口创新发展论坛”上介绍，我国已经形成覆盖基础层、技术层与应用层的脑机接口全产业链，并在医疗、教育、工业、娱乐等领域应用落地，将展现出强大的创新驱动力和巨大的发展潜力。根据国际市场研究机构IMARC Groupe的数据，全球脑机接口的市场规模在2021年达到了15亿美元，该机构预测，到2027年，全球脑机接口市场规模将达到33亿美元。创新医疗，三博脑科等。

4.据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）公布的最新面板报价，2023年8月上旬，电视各尺寸面板价格继续保持上涨趋势。其中，65寸电视面板均价为165美元，55寸电视面板均价为122美元，与前期相比均上涨3美元；43寸电视面板均价64美元，32寸电视面板均价37美元，与前期相比均上涨1美元；显示器、笔记本各尺寸面板产品均价则与前期相同。

【点评】：随着国内促销来临，二季度传统五大应用领域的面板需求环比改善，随着下半年行业旺季的到来，面板需求有望延续恢复。2023年全年，预计电视面板大尺寸化趋势将恢复，并有望推动面板需求面积的增长。京东方，三安光电等。

5.国家标准委、国家发展改革委、工业和信息化部等6部门8月8日联合发布《氢能产业标准体系建设指南（2023版）》。这是国家层面首个氢能全产业链标准体系建设指南。《指南》明确了近三年国内国际氢能标准化工作重点任务，构建了氢能制、储、输、用全产业链标准体系。

【点评】：国家发改委、国家能源局联合印发的《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》提出，逐步建立燃料电池电动汽车与锂电池纯电动汽车的互补发展模式，促进氢燃料电池汽车行业发展。在政策的推动下，未来我国氢能源行业将进一步扩大市场。美锦能源，雪人股份等。

（风险提示：股市有风险，投资需谨慎，以上内容仅供投资者参考，不作为投资决策的依据。）

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