创新药行业将在二季度迎来密集催化 相关股

1.据行业媒体报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。

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【点评】：一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。和林微纳，长川科技等。

2.近日三环集团发布二季度涨价函，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。

【点评】：2021年中国MLCC市场规模为483.5亿元，占全球总规模比例约42%，已成为全球最大的MLCC市场。机构分析指出，MLCC是典型的寡头垄断行业，国产龙头发起涨价预示需求企稳回暖。风华高科，洁美科技等。

3.4月14日至19日，2023年AACR大会将在美国弗罗里达奥兰多举办，今年超过20家A+H创新药企业将在本次AACR上披露创新品种的数据。AACR作为美国肿瘤届最为盛大的多学科会议，每年都将提供先进的教育资源及摘要相关的最新研究成果。

【点评】：创新药板块在每年4-6月份均录得上涨；同时美联储降息接近尾声也对创新药企形成利好，看好行业将在二季度迎来密集催化，有望推动板块估值回升。上海谊众，百济神州等。

4.工信部等三部门联合印发《关于推动铸造和锻压行业高质量发展的指导意见》，明确提出到2025年，铸造和锻压行业总体水平进一步提高，保障装备制造业产业链供应链安全稳定的能力明显增强。“意见”指出，重点领域高端铸件、锻件产品取得突破，掌握一批具有自主知识产权的核心技术，一体化压铸成形、无模铸造、砂型3D打印、超高强钢热成形、精密冷温热锻、轻质高强合金轻量化等先进工艺技术实现产业化应用。

【点评】：铸造和锻压行业处于高端原材料与高端装备制造业的中游，下游国防军工、航空、航天、船舶、电力（风电、核 电、火电）、石化、汽车等制造业均为决定国民经济发展水平的重点高端制造行业，相关政策均认可和强调了锻造行业的基础和决定性地位。云海金属，拓普集团等。

5.据报道，4月14日，腾讯云正式发布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群。实测显示，该集群的算力性能较前代提升3倍。本次发布的新一代高性能计算集群采用腾讯云星星海自研服务器，搭载英伟达最新代次H800 GPU，服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽，为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。

【点评】：大模型的参数量与算力需求呈正比，随着国内外厂商加速布局千亿级参数量的大模型，训练需求有望进一步增长，叠加大模型落地应用带动推理需求高速增长，共同驱动算力革命并助推Al服务器市场及出货量高速增长。海光信息，景嘉微等。

（风险提示：股市有风险，投资需谨慎，以上内容仅供投资者参考，不作为投资决策的依据。）

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